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LED封装材料
SMD贴片式LED封装
具有体积小、散射角大、反光均匀性好、可靠性高等优点。添加荧光粉后发光颜色可遍及白光在内 的各种颜色,普遍用于便携式设备到车载用途等的高亮度薄型封装产品系列。
Hi power LED封装
方便操作,出光率高,应力低,适用于大功率混粉,硬度适中,折射率高,光效高,粘接力优异
COB LED封装
硬度适中、低光衰、耐热性好、保护性较好,对金属及陶瓷基板粘接力强,对器件保护性好,应力低、抗冷热冲击性好
灯丝 LED封装
触变性适中,粘度适中,耐热性能优异,低挥发
RGB LED封装
防湿性好、耐候性好、保护性优异,应力小,光衰低,耐焊性好
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